Cu seria de procesoare Ryzen 9000 deja lansată (Zen 5), este momentul să ne gândim la succesorul Zen 6 pe care AMD ar trebui să îl aibă deja pregătit la stadiul de prototip.
Trebuie precizat că AMD a proiectat actuala arhitectură Zen 5 pentru a funcționa atât cu un proces de fabricație pe 3nm, dar și 4nm. Motivul ține de durata mare de timp necesară pentru a dezvolta o nouă arhitectură de procesor, inginerii AMD neputând ști cu certitudine la momentul demarării proiectului Zen 5 dacă se vor putea baza pe TSMC să livreze la timp nodul de fabricație N3. Și chiar așa s-a întâmplat, AMD ajungând până la urmă să livreze procesoarele Ryzen 9000 folosind nodul de fabricație TSMC N4P (4nm), cu performanțe și eficiență inferioară dar mai puțin costisitor și ușor de rezervat pentru un volum mare de producție. Chiar și așa, încă sunt probleme cu asigurarea stocurilor din noua familie de procesoare, dar nu din vina TSMC.
Ajungând la Zen 6, alegerile făcute de AMD începând cu generația Zen 5 face extrem de ușoară adaptarea la nodul de fabricație TSMC N3E. Ba chiar, deschide calea pentru optimizări de finețe, cum ar fi „promovarea” așa numitului I/O die la un proces de fabricație de asemenea îmbunătățit.
Separat de cip-ul Zen 6, complexul I/O (cIOD) asigură interfața între procesor și placa de bază. Tot acolo este găzduit controllerul de memorie RAM și interfața pentru grafică integrată. În prezent, acesta este obținut folosind un proces de fabricație pe 6nm, preferat de AMD pentru costurile mai reduse. În plus, în ciuda complexității sale destul de mari, complexul I/O este responsabil cu doar o mică parte din consumul de energie și căldura generată de procesorul în ansamblul său. Chiar și așa, migrarea la un proces de fabricație pe 4nm va aduce beneficii suplimentare, cum ar fi posibilitatea folosirii unor module de memorie DDR5 cu frecvențe crescute, includerea unui NPU dedicat și acomodarea unui GPU bazat pe arhitectura RDNA 4.
Potrivit informațiilor furnizate chiar de TSMC, nodul de fabricație N3E oferă o îmbunătățire de 20% a performanțelor, economii de energie de peste 30% și o creștere a densității logice cu aproximativ 60% față de TSMC N5.
Promițător este că AMD nu a încercat pentru cip-urile Zen 5 să maximizeze densitatea logică nici măcar până la potențialul nodului de fabricație TSMC N4, preferând în schimb să optimizeze pentru temperaturi și limitarea pe cât posibil a ratei de cip-uri defecte, în detrimentul unui design mai compact. Astfel, tranziția la nodul de fabricație N3E ar putea veni cu beneficii sporite, AMD având mai multe căi de atac pentru creșterea performanțelor: nuclee mai complexe (și mai puternice), frecvențe mărite, convertirea eficienței sporite a tehnologiei pe 3nm în performanță prin relaxarea limitelor de consum TDP.
Din păcate (sau din fericire), nu sunt anticipate schimbări majore pe partea PCIe, AMD folosind pentru încă o generație actualul Socket AM5, care determină că cIOD are 28 de benzi PCIe Gen 5. În cel mai bun caz, interfața USB asigurată de procesor ar putea fi actualizată la USB4.
